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根据外媒的报道,AMD正在努力将内存嵌入到处理器中的单一封装中,内存将通过囿立瘦硅通赖南先道连接。据介绍,在许多领域,制造商已经在研究类似的技术,比如HBM2和NAND 3D垂直堆叠。然而,对于处理器而言,这是全新的。新...